高压IGBT芯片快恢复二极管

目前igbt市场主要为国外垄断，根据his数据，2017年全球前十大igbt模块企业分别为英飞凌、三菱、富士电机、赛米控、安森美半导体、威科电子、丹佛斯、艾赛斯、日立、斯达半导，市场份额分别为22.4%、17.9%、9.0%、8.3%、6.9%、3.6%、2.7%、2.6%、2.2%、2.2%。前十强市场集中度接近80%，前五强市场集中度为64.5%，呈现寡头垄断的竞争格局。国内方面，中车时代电气制造了全球首条8英寸高压igbt芯片生产线，在轨道交通领域实现了芯片设计、封装测试、制造及装车应用的全产业链布局。比亚迪发布了igbt4.0技术，成为国内首个贯通新能源汽车igbt芯片设计、晶圆制造、模块封装、仿真测试以及整车测试等全产业链企业，目前正在长沙建设25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线。斯达半导体是国内唯一进入全球前十的igbt模块厂商，具备国际主流igbt(第六代)igbt芯片和快恢复二极管芯片的能力，是国内igbt行业的领军企业。

采用了专有技术virtualzero，virtualzero的意思是一直保持联网的情况下，功耗几乎为0。

这种超低功耗技术并未对wi-fi其他性能进行折中，da16200芯片是完全集成的wi-fi soc，包括cpu、sram，完全满足wi-fi的整个规范，包括射频的灵敏度、传达的距离长度等。

包括智能门锁、温控器、安防监控摄像头、以及其他需要始终保持wi-fi联网的应用都是da16200芯片的目标市场。

降低设计门槛的超低功耗wi-fi模块

除了da16200芯片，dialog还推出了da16200模块和da16600(wi-fi+ble二合一)模块，大大简化用户的设计难度。

da16200模块除了da16200芯片以外，还集成了内存、rf器件、晶振、滤波器、天线等所有必需的器件，这个模块已通过了各国主要的wi-fi认证，用户直接拿来使用即可。

da16600是一个wi-fi +ble的组合模块，针对那些需要两种无线连接技术的应用。一个模块提供两种rf共存，解决了硬件软件上的兼容问题，从而可以大大简化用户的设计工作,降低用户使用门槛。

超低功耗wi-fi芯片的推出，使得wi-fi技术可以应用在电池供电的物联网设备中，进一步扩大了wi-fi技术的应用领域。

制造商:texas instruments产品种类:开关稳压器rohs:n 安装风格:smd/smt封装 / 箱体:b1qfn-39输出电压:800 mv to 3.6 v输出电流:2 a输出端数量:1 output最大输入电压:6 v拓扑结构:buck最小输入电压:2.95 v开关频率:2 mhz最小工作温度:- 40 c最大工作温度:+ 85 c系列:lmz30602封装:cut tape封装:mousereel封装:reel输入电压:2.95 v to 6 v 工作温度范围:- 40 c to + 85 c 商标:texas instruments 开发套件:lmz30602evm-002 湿度敏感性:yes 产品类型:switching voltage regulators 工厂包装数量:500 子类别:pmic - power management ics 商标名:simple switcher 单位重量:850.753 mg