双频无线连接半导体场效应晶体管的20倍

化合物半导体材料氮化镓可满足所有这些需求，这将是其在未来几年得以重用的关键所在。与硅相比，氮化镓有着更出色的开关性能，开关过程中损失的热量更少，在较高的温度下能更稳定地工作，使工程师能够制造更紧凑、更快速、更可靠的器件，同时减少对器件制冷的要求。

智能手机需要更大的功率、更快的速度，来运行更多的应用程序。手机的电池续航几乎无法维持一天。此外，标准的5瓦充电器充电速度较慢。智能手机生产商开始意识到消费者对快速充电的需求，并准备推出新一代的大功率充电器，提供高达65瓦的功率，能大幅缩短充电时间。使用基于氮化镓的高电子迁移率晶体管(hemt)可将充电器的尺寸缩小一半，同时将功率提高到3倍，运行速度是硅基超结金属氧化物半导体场效应晶体管(sjmosret)的20倍。

nor flash具有芯片内执行(xip)和高可靠性等特点，但寿命相对较短，其在1~16mb的小容量应用方面具有很高的成本效益，在功能机时代，凭借nor+psram架构称霸一时，nor flash用来存储代码和数据，psram 作为mcu和dsp执行运算时的数据缓存。

nor flash主要分为串行和并行两种，串行nor flash的特点是接口简单、轻薄、功耗和系统总体成本更低，虽然读取速度不及并行的，但已成为市场和应用的首选。而与nand相比，nor的成本较高，容量小，且写入速度慢，传统上，主要用于功能手机、电视、机顶盒、usb key等小容量代码存储。

市场规模方面，nand约占42%，而nor只有3%;制程方面，nor对先进节点的要求不高，一般采用55nm和65nm;虽然nor的擦除和写入速度相对较慢，但其读取速度非常快，这也是它能够在应用中安身立命的核心价值所在。

cm4基于广受赞誉的raspberry pi 4 b 型单板计算机，其新型外形尺寸设计可在更小的空间内容纳两个 hdmi端口、一个pcie 和一个千兆以太网等更多接口。两个100针高密度连接器可接入处理器接口和gpio引脚。cm4还提供多个emmc闪存和dram密度选项以及可选双频无线连接，可实现最大的灵活性。其“lite”版变体型号未配置emmc，是成本敏感型应用的理想解决方案。

cm4的主要性能和连接功能包括：

处理器：采用运行频率为1.5ghz的arm cortex-a72 64位四核博通bcm2711处理器，可提供行业领先的性能和能效。

内存：不同型号提供从 1gb到8gb lpddr4-3200 sdram内存以及最大32gbemmc 闪存选项。

多媒体：硬件编解码支持，包括h.265(最高 4kp60解码)和h.264(最高1080p60解码和1080p30编码)。

连接：可选经完全认证的无线模块，支持双频ieee 802.11 b/g/n/ac无线网络和bluetooth 5.0;配有板载电子开关，可在外接天线或pcb天线之间进行选择。